Witam, chcialbym sie spytać jak to jest z aplikacja pasty termoprzewozacej. Patrzalem pytalem i z informacji co zebralem istnieje pare metod, jednej widzialem jak koles zaaplikowal wielkosc fasolki na procesor, wlozyl palec w torebke plastikowa i rozsmarowywal po calym.. druga rzecz jaka widzialem to kompletnie nie idzie w parze z poprzednia, koles po prostu zaaplikowal troche pasty wielkosci ugotowanego ziarnka ryzu (no moze troche wiecej) i po prostu polozyl na to procesor. ta druga metoda chyba lepsza jest moim zdaniem bo jak zawsze rozbieralem jakis sprzęt. PS3 czy ps4 to pasta zawsze byla tylko w jednym miejscu zaaplikowana.. ja zawsze robie tak ze daje duzo pasty i rozsmarowuje szpadelkiem plastikowym..
pytanie do was co wy polecacie, jak robicie i ktora metoda jest najlepsza?